上海4898亿元重大产业项目签约涵盖多个集成电路项目扼流圈

上海4898亿元重大产业项目签约 涵盖多个集成电路项目

4月7日，2021年上海全球投资促进大会在上海中心举行，“五个新城”和一批特色产业园区、民营企业总部集聚区面向全球招商。

据悉，本次大会上总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，涵盖集成电路、生物医药、人工智能、智能制造、新材料、新能源、高端装备和在线新经济、总部经济、金融服务等多个领域。其中，包括梧升研发总部项目、彤程光刻胶制造项目、碳化硅总部及产业园项目、金宏电子特气制造项目等在内的集成电路领域签约项目16个中国机械网okmao.com。

主要从事半导体器件与集成电路设计的上海梧升电子科技(集团)有限公司，拟投资46亿元在浦东新区注册成立上海梧升半导体集团总部项目，项目建成后，主要从事AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片的研发设计。

上海彤程电子材料有限公司，计划投资9亿元在化工区新建半导体光刻胶及配套试剂项目，计划年产1.1万吨半导体光刻胶及2万吨相关配套溶剂，项目将进一步推动中国光刻胶生产本土化。目前该项目环保、安全预评价等已经获得批复，计划2021年开工建设，2022年投产。

中科钢研碳化硅总部及产业园项目落地上海宝山，项目拟落地运营碳化硅微粉、碳化硅晶体及碳化硅外延片项目。作为龙头企业，国宏中宇将积极引进上下游产业链企业，打造碳化硅谷。

申和中国总部项目落地上海宝山，申和公司主要从事半导体硅片、精密再生洗净、功率半导体载板、碳化硅晶圆、新能源材料、热电材料等产品的研发、生产和销售，多项产品的产能规模和市场占有率在全国乃至全球都名列前茅。公司拟在上海成立中国区总部，以便做好投资管理、经营决策、研发培训、文化建设等工作。

此外，本次会上人工智能项目签约11个，如星宸科技拟在临港新片区建设智慧车载芯片总部和人工智能新领域芯片研发中心，布局以数字化、人工智能为基础的车载影像处理系列芯片业务。

上海市经信委主任吴金城表示，这次集成电路、人工智能、生物医药三大产业的项目数超过四分之一，投资额超过三分之一，为三大产业聚力发展提供了新的支撑。

而在本次大会上，上海正式发布了第二批14个特色产业园区，主要聚焦三大先导产业、重点领域补链和新兴融合领域，总规划面积达50平方公里。

其中，集成电路领域，新型显示产业园要打造自主创新技术主导的新型显示协同产业链；浦江创芯之城着力建设集成电路研发与总部基地；人工智能领域，临港新片区信息飞鱼依托“国际数据港”功能平台，发展跨境数字经济相关的人工智能、金融科技、数字服务产业；新材料领域，上海电子化学品专区将成为集成电路供应链的重要保障。

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